金属化薄膜电容器向表面贴装发展的趋势已经确立，X和Y类型电压抑制器件将来可能采用这种技术。而通孔安装仍然是这类电容器的主要形式，有些供应商能够提供元件引脚的预成型(Pre-forming)服务，使客户缩短装配时间和复杂程度。如果客户提出要求，供应商还在制造期间提供定制测试，如经受特别高的峰值电压或电流等。终端产品设计人员可能也需要供应商保证产品在变化温度或其它特殊条件下的性能。当存在这些特殊要求时，制造商的专业知识能够显著缩短产品设计与验证流程。
A、额定电流选择不当
金属化薄膜电容的额定电流选择不当，出现最多的地方是C3(直流支撑)和C5(谐振)部份。实际需要的电流值如果比电容器允许通过的电流值大，那么会造成电容器发热严重，长期高温工作，导致小型化金属膜电容寿命大大降低，严重的会炸毁甚至是起火燃烧。在设备研发中，可以通过专用的电流探头或其他方式，测量一下实际需要的峰值电流，均方根值电流，然后调整电容器的参数。最终可通过设备在满功率老化测试中，测量一下电容器的温升，根据电容器的温升允许参数来判定电容器的选择是否恰当。（电流测量及温升情况来综合评定）
B、接线方式不当
金属化薄膜电容的接线方式不当，主要出现在电容器多只并联使用中。由于接线方式，走线距离不一致等因数，导致每只并联的电容器在电路中分流不一致。最终体现在多只并联的电容器，每只的温升都不一致。个别位置的电容器温升过高，出现烧毁的情况。因此，需要对电容器的并联使用进行合理的布线及连接，尽量要做到均流，提高电容器的使用寿命。
C、额定电压选择不当
金属化薄膜电容的额定电压选择不当，出现最多的地方是谐振电路部分(C5)。研发人员应该根据设备的额定功率，输入电压，电路拓扑，逆变控制方式，负载材质，负载磁载率，电路Q值等参数作为综合考虑后作初步计算。待样机初步达到要求后，需要用示波器加高压电压探头，实际测量一下设备在大功率的时候，谐振小型化金属膜电容两端的峰峰值电压，峰值电压，均方根值电压，谐振频率等参数，用来判定所选择的谐振电容器型号及参数是否正确。
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