Underfill底部微米填充胶 1.1 Underfill底部微米填充胶5219是一种单组份快速固化Underfill填充胶，流动性极好，可填充25微米以下的间隙，潮安底部填充胶， 1.2 具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。 1.3 固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，bga底部填充胶，故要根据实际适当调节固化时间。 1.4 技术指标:化学成份：环氧树脂;外观：淡黄透明/黑色;密度（g/cm3）：1.16;粘度(CPS.25℃)：2500-4000;包装规格：30ml/支，250ml/支
底部填充胶是环氧基液体填充材料，底部填充胶批发，用于CSP、BGA、uBGA的装配。这种填充材料具有低温快速固化，有与用热固 树脂连接相近的可靠 ，并附加了优异的可维修 。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除，csp底部填充胶，该産品易于分配，并可快速通过例如15微米的间隙。用于对CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该産品用在易于受到冲击的电子産品中，例如携带型电话，笔记本计算机等，以提高CSP和BGA的装配可靠度。
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