生产批发贴片红胶
贴片红胶硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，smt贴片红胶，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，贴片红胶的作用，因此需要找出最适合的硬化条件。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
固化前的特性
对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片胶都是着色的，smt贴片红胶批发，通 常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接，故这是不允许的。而如果贴片胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，湛江贴片红胶，以致涂到焊盘上，它们很容易被 察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度，即将元件暂时固定，从而减少元件贴装时的飞片或掉片，并 能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。最后，贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式，要求贴片胶要适应各种贴 装工艺，又要易于设定对每种元件的施胶量，还要点涂施胶量稳定。
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