UNDERFILL，海南底部填充胶，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，底部填充胶，原本应该是一个动词，芯片底部填充胶，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：最原始的翻译是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂（谷歌翻译）、底部填充胶（金山词霸）及底部填充（百度翻译及有道翻译）。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。
技术参数： 项 目 参 数 固化前 物理性能 外观 黑色液体 粘度(mPa.S) 3000@25℃ 总卤含量 ≤900ppm 固化后 物理特性 玻璃转移化温度 115℃ 起始温度 90℃ 峰值温度 110℃ 密度 1.40g/cm3 硬度 90 shore D 收缩率 ＜0.2% 膨胀系数 32um/℃ 电气性能 表面电阻 1.0×1015ohm/cm(25℃) 体积电阻 1.0×1016ohm/cm(25℃) 耐电压 20～25kv/mm(25℃)
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