底部填充胶预热环节： 这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业，线平衡成为考量流水线体质量的重要指标，既不能让Underfill成为流水线中的浪费，更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C一下，bga底部填充胶，具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，四会底部填充胶，测量其完全流过去所需要的时间，底部填充胶水批发价，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的最（佳）流动所需要的温度做为参数。
Underfill底部微米填充胶 1.1 Underfill底部微米填充胶5219是一种单组份快速固化Underfill填充胶，芯片底部填充胶，流动性极好，可填充25微米以下的间隙， 1.2 具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。 1.3 固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。 1.4 技术指标:化学成份：环氧树脂;外观：淡黄透明/黑色;密度（g/cm3）：1.16;粘度(CPS.25℃)：2500-4000;包装规格：30ml/支，250ml/支
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