底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法 在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最（小）芯片到最（大）的BGA封装，阳春底部填充胶，底部填充胶(underfill)中出现空洞和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现空洞的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降，本文将探讨减少空洞问题的多种策略。
底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主要用于提高倒装芯片的组装可靠性；因为在填充剂固化后，bga底部填充胶，可提高芯片连接后的机械结构强度。
底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，底部填充胶水批发价，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。
佐研电子材料(图)_bga底部填充胶_阳春底部填充胶由东莞市佐研电子材料有限公司提供。东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 东莞 的其它等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领佐研电子材料和您携手步入辉煌，共创美好未来！
