点胶阀点胶工艺常见缺陷与解决方法
固化后元件引脚上浮／移位
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀，贴片胶量过多，贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，哪里有双组份胶管，调整贴片工艺参数。
以上就是点胶阀点胶工艺常见缺陷与解决方法，希望能够给您带来帮助。
用于微电子封装的喷射点胶阀的研发
本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，深圳双组份胶管，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。
在详细设计阶段，本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，优质双组份胶管，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，采购双组份胶管，分别是气动式、音圈电机式、压电式。最后又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。
为进一步研究影响喷射点胶的参数和检验制作的三种喷射点胶阀，本文设计并完成了大量的喷射点胶实验。通过对实验结果分析研究，不断改进设计，提高点胶质量，研究和总结喷射点胶的经验和规律。
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