用于微电子封装的喷射点胶阀的研发
本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。
在详细设计阶段，本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，优质双组份胶管，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式、压电式。最后又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。
为进一步研究影响喷射点胶的参数和检验制作的三种喷射点胶阀，本文设计并完成了大量的喷射点胶实验。通过对实验结果分析研究，广州双组份胶管，不断改进设计，提高点胶质量，研究和总结喷射点胶的经验和规律。
点胶阀点胶工艺常见缺陷与解决方法
拉丝/拖尾
现象：拉丝/拖尾，双组份胶管厂商，点胶中常见缺陷
产生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，双组份胶管价格，点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。
胶嘴堵塞
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。
解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
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