如何才能真正利用好机器外壳散热！KD-DG软性导热硅胶片的应用将解决这一难题。导热硅胶片是传热界面材料中的一种，导热、绝缘、防震、耐压、抗刺穿是它具有的主要特性。其作用就是填充发热功率器件与散热器之间，天津导热胶哪家好，是替代导热硅脂产品。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，东莞导热硅胶温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低1℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。
简介
导热硅胶是高端的导热化合物，天津导热胶公司价格，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。
性能优点
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺工差的弥合，导热胶，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、EMC，天津导热胶公司定制，绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
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