1、LED芯片封装散热设计；
2、LED光源固定在光源腔内散热位置；3、LED灯具的驱动器的散热设计；4、LED灯具的外壳散热设计；这些散热设计环节是缺一不可的，天津导热胶零售价，如果其中一个出问题往往这个灯具就是设计失败的产品 导热硅胶解决LED导热散热问题 芯片问题 在实际应用中，由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下，天津导热胶生产厂家，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED试图通过此种方法改善问题，然而实际上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍以上，而且温度升高还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值，在这种情况下，解决封装的散热问题才是根本方法。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，导热胶，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节。
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