空洞的起因 空洞产生有一些潜在的根源，通过测试来了解空洞及其产生根源有助于进一步来减少空洞。产生空洞的原因包括： ● 流动型空洞——其中还存在着几种子类型，但所有这些空洞都是在底部填充胶(underfill)流经芯片和封装下方时产生，流动波阵面的前沿可能会包裹气泡而形成空洞。 ● 水气空洞——这种类型的空洞是在底部填充胶(underfill)固化时遇上了基板除气排出的水气而产生。这种情况通常发生在有机基板中。 ● 流体胶中气泡产生空洞——在材料供应商包装好的流体胶材料中很少出现气泡，因为大部分的供应商都很注重封装材料的无气泡化。然而，对流体胶材料的处理不当或从供应商 处收到流体胶材料后又对它进行重新分装就可能会引入气泡。在有些情况下，csp底部填充胶，供应商提供的 样品或实验性流体材料未经充分除气。而一些自动施胶设备如果没有设定好的话，也会在施胶时在其流动途径上产生气泡。 ● 沾污空洞——助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞。 空洞的特性 了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括： ● 形状——空洞是圆形的还是其他的形状？ ● 尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。 ● 产生频率——是每10个器件中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，底部填充胶批发，还是一直产生，西藏底部填充胶，或者是任意时间产生？ ● 定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系？
底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，底部填充胶分类，完全符合欧盟RoHS环保要求。 其独特的快速流动配方，极低的热膨胀系数最（大）限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可。
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