底部填充胶预热环节： 这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业，线平衡成为考量流水线体质量的重要指标，既不能让Underfill成为流水线中的浪费，陕西底部填充胶，更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C一下，bga底部填充胶，具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的最（佳）流动所需要的温度做为参数。
底部填充胶说明：
佐研底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，底部填充胶分类，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。
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