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点涂工艺
所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，smt贴片红胶单价，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的'尾巴'超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，罗湖贴片红胶，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。
生产批发贴片红胶
贴片红胶硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，smt贴片红胶批发，达到150℃后100秒；
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，贴片红胶作用，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
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