SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，福田贴片红胶，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
成套表面贴状设备特点
表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分高0档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
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大多数环氧贴片胶都是采用热固化(最流行的固化方式)， 热固化可以简单地在对流加热炉或红外炉中完成。而无需购买紫外线设备，红外炉还可以用于再流焊。对于贴片胶的固化，温度较之时间更为重要。在任何给定的固 化温度下，当固化时间增加时，贴片红胶工艺，剪切强度的增加不大。然而，当固化温度上升时，在相同的固化条件下，剪切力明显增大。实践中，对于已固化的贴片胶，smt贴片红胶批发，推荐最0小 与最0大剪切强度分别是1000 g和2000 g。然而业已发现，较高的粘接强度(达4000 g)不 会带来返工困难，因为贴片胶在返工温度下会变软。
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