点胶阀点胶工艺常见缺陷与解决方法
拉丝/拖尾
现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷
产生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的间距太大，双组份胶管批发，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，哪里有双组份胶管，换胶，双组份胶管价格，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。
胶嘴堵塞
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。
解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
LED封装设备：荧光粉点胶机灌胶机的应用
所谓荧光粉就是一种能够在受到自然光照时将光能进行存储，云浮双组份胶管，在停止照射之后再以荧光的方式释放的粉状物质。因其功能的特殊性，通常会被应用于一些特定的环境场合、尤其在LED灯具上的应用最为广泛。而荧光粉点胶机、灌胶机就是利用自动化的封装技术对荧光粉进行点涂的现代化设备。
因为荧光粉是固体物质，因而在对荧光粉进行封装时通常会利用一定比例的胶水，与荧光粉进行调和，并使其呈胶状。然后再利用荧光粉自动点胶机、自动灌胶机将胶体涂至LED芯片上，直至完成整个荧光粉封装过程。
当然，在封装过程中需要注意并且调控的因素也很多。除了荧光粉自动点胶机、自动灌胶机本身的调试之外，还需避免许多外部因素的干扰。比如胶水比例、胶水与荧光粉比例的控制，胶体流动性的控制、荧光粉激发波长与LED芯片峰值波长的控制、荧光胶水的点涂厚度与点涂面积以及点胶速度的控制以及白光LED的色温控制、显色指数控制、流明效率控制等。
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