SMT点胶过程中的问题及解决方案
点胶压力
目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，双组份胶管厂商，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。
充胶的有效使用要求掺和许多的因素，清远双组份胶管，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，双组份胶管供应，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(csp，双组份胶管价格， chip scale package)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(semiconduct die)、芯片包装方法与印刷电路板(pcb)装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的，但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感，选择最hao的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。
双组份胶管价格,清远双组份胶管,微松塑胶(查看)由东莞市微松塑胶五金制品有限公司提供。行路致远，砥砺前行。东莞市微松塑胶五金制品有限公司（www.vs-th.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为工业制品较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
