底部填充胶说明：
佐研底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，芯片底部填充胶，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。
适应欧盟环保认证的新要求，我司特推出符合无卤素标准的BGA底部填充胶，芯片底部填充胶工艺，欢迎有环保要求的客户采购！ ◆单组分环氧胶 ◆120℃快速固化、可维修 ◆流动性好 ◆可快速通过25微米以下的间隙 ◆用于CSP、BGA、uBGA装配后的保护 例如:便携式电话，笔记本电脑等 包装规格 30ml/EFD管 250ml/瓶
东莞市佐研电子材料有限公司将进一步优化产品结构，csp芯片底部填充胶，完善配套服务，发掘自身潜力吸纳各类人才不断创新发展，更进一步为客户节约成本。公司竭诚为绿色电子工业提供能源动力。欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。
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