底部填充胶预热环节： 这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业，线平衡成为考量流水线体质量的重要指标，既不能让Underfill成为流水线中的浪费，更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，BGA芯片底部填充胶，建议控制在70°C一下，具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，芯片底部填充胶，同时也建议参考填充物供货商的最（佳）流动所需要的温度做为参数。
两个标准： 1跌落实验结果合格，这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面； 2 企业的质量要求，如果要求覆盖率太高，势必造成报废率的提高，所以通常填充物的覆盖率是在满足跌落实验的基础上，芯片底部填充胶维修，又不会造成报废的基础上给出一个合适的参数。业内大部分的标准是75％左右。计算覆盖率的公式是：填充物覆盖面积/元件面积×100％，芯片底部填充胶应用，填充物的覆盖面积需要在放大镜下进行估算。在经过切割研磨试验得到验证后，用稳定的参数在流水线上，直接用放大镜观察效果即可，通常观察位置在实施underfill位置的对面，所以不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
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