论是在建筑行业还是在电子产品类，底部填充胶的用途都非常广泛，因为它最（大）的优点就是易操作、使用寿命长，每个公司讲求的都是物尽其用，它在操作过程中不仅节省人力，而且也节约成本；它的第二个优点就是易翻修，不仅粘度低，而且不需要预热，节省了时间，在需要重新翻修的时候，可以简单操作，减少不良率。第三个优点就是抗冲击，在一些电子产品的运输过程中，为了防止商品损坏，它的作用就大大的凸显出来了。 在二十一世纪的今天，csp底部填充胶，人们更加提倡绿色环保，它的性能中就符合了这一点，无铅绿色环保，更符合当代主题。
两个标准： 1跌落实验结果合格，这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面； 2 企业的质量要求，底部填充胶批发，如果要求覆盖率太高，势必造成报废率的提高，所以通常填充物的覆盖率是在满足跌落实验的基础上，又不会造成报废的基础上给出一个合适的参数。业内大部分的标准是75％左右。计算覆盖率的公式是：填充物覆盖面积/元件面积×100％，填充物的覆盖面积需要在放大镜下进行估算。在经过切割研磨试验得到验证后，东源底部填充胶，用稳定的参数在流水线上，直接用放大镜观察效果即可，通常观察位置在实施underfill位置的对面，供应底部填充胶，所以不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
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