BGA底部填充胶
1.1 BGA底部填充胶5216是一种单组份快速固化BGA填充胶，csp底部填充胶，低卤流动性极好，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。
1.2主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，东莞底部填充胶，手提电脑等。
1.3固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
技术指标:粘度(CPS.25℃)：2000-3500;包装规格：30ml/支，250ml/支
使用前必须保持原状恢复到室温，30ml包装需要回温2H以上，250ml包装需要回温4H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充，如要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片，可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，底部填充胶分类，只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放，底部填充胶批发，保质期6月，工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
性能特点： 1. 固定速度快，30秒可以达到最（高）粘接强度。 2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。 3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，附着力强。 4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。 5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。 6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。7 .改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。 欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。
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