贴片红胶元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象，造成的原因主要是：
1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片红胶用途，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，安徽贴片红胶，是粘接力不中造成的。
2、是元器件下胶量不一致（比如：IC下面的2个胶点，一个胶点大一个胶点小），胶在受热固化时力度不均衡，胶量少的一端容易偏移。
SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
１． 点胶：
作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上，贴片红胶点胶机，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机（型号为TDS9821），针筒，贴片红胶厂家，位于SMT生产线的最前端或检验设备的后面。
２． 固化：
其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
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