固化后的粘着力....指的是过完回流焊的粘着力（也就是说各种元器件到底能不能达到工厂的设定的力度），很多工厂最关注的是玻璃二极管的力度，其实二极管的推力一般在2.5公斤以上就可以了，当然，二极管的推力越大，对2次上锡掉件率会大大降低。但是关键是掉件的原因不是只是单一的考虑红胶的粘力，还要考虑本身二极管、PCB板的材质和PCB板的绿油。现在很多工厂为了降低成本，将所有材料中的成本做到最－低，这样也难免完全不会掉件，只能将掉件率降到最－低。（一般PCB纸板掉件率降低到千分之3内，甘肃贴片红胶，玻璃纤维PCB板掉件率几乎为零）。
SMT工艺设备介绍
模板： 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，贴片红胶点胶，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm，我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。
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