贴片红胶点胶机,佐研电子材料(在线咨询),贴片红胶

贴片红胶操作流程

1. 表面贴装工艺

① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）

来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊（侵锡） -> 检查->返修

② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）

来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印红胶 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修

2. 混装工艺

① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）

来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修 （先贴后插）

② 双面混装工艺：

（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A. 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修

B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修

（表面贴装元器件在PCB的A、B面，ic贴片红胶，插件在PCB的任意一面或两面）

先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可

印刷压力／印刷速度

胶水的流变性较锡膏要好，胶印速度可相对高一些，贴片红胶点胶机，但万万不可高到无法使胶水在刮刀前沿滚动。一般来讲，smt贴片红胶，胶印压力为9．8～98．1kPa。胶印压力应以刚好刮净网板表面胶水为准。

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