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贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外,贴片红胶,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
SMT工艺设备介绍
丝印:
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶),位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台(型号为EW-3188),精密半自动丝印机(型号为EW-3288)方法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置,ic贴片红胶,并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间,贴片红胶的作用,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗,防止锡膏堵塞模板的漏孔。
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