SMT工艺设备介绍
模板： 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，smt贴片红胶，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm，我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。
SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计
（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，smt贴片红胶加工，以减少连锡。
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，贴片红胶，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，smt贴片红胶特性，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。
（3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%
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