这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性，深圳5625C，重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，5625C散热膏，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片，导热薄膜和凝胶，5625C，以满足业界的各种散热管理要求。
包装：1KG
道康宁热管理材料全球行销经理David Hirschi表示：「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5625C不但可提供客户更高热效能和可靠度，价格更低于其它多数的中等级效能材料。
个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
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