型号：TC-5625C 品牌：道康宁 粘合材料类型：电子元件、金属类
有效物质≥：100（％） 剪切强度：41（MPa） 规格尺寸：14（mm）
导热系数：2.5
保质期：48（个月） 执行标准：23 CAS：5
Corning (道康宁)黄金导热膏TC-5625C
TC-5625C是一种很容易用于网板或模板印刷的材料，5625C披覆胶，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5625C是道康宁高效能导热硅脂产品线的产品，专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
典型属性
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊
Dow Corning TC-5021C的颜色灰色
热导性：2.5 Watts per meterK
25摄氏度的密度：4.2 m/v
关杯闪点：100 ℃
规格：1KG
DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂，5625C稀释剂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，广州5625C，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
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