黄埔贴片红胶,佐研电子材料,贴片红胶使用环境

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欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。贴片胶的使用目的①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )④作标记(波峰焊、...


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欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。

贴片胶的使用目的

①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)

① 在使用波峰焊时,黄埔贴片红胶,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,贴片红胶拉丝,而将元器件固定在印制板上。

② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。

③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。


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对于贴片胶的热固化还有一个十分重要的附加要求,贴片红胶使用环境,固化温度的分布应使贴片胶内不致形成空隙。如果提高传送 带速度满足生产量的需求则固化期间较快的温度变化速率可能引起贴片胶内出现孔隙。贴片胶的固化温度分布有两个重要因素:即初始上升速率(温度升高的速率)和最-高温度。上升速率或贴片胶的固化速率决定了贴片胶内形成孔隙的容易程度,而最-高温度则决定固化的百分比和固化后的粘接强度,这两者都很重要,但对固化时间的上升速率进行控制则更为重要。



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