东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞,贴片红胶免费样品,是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
胶印工艺
所谓胶印就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB指定区域。虽然胶印工艺与点胶工艺有其相近之处,贴片红胶拉丝,但属于2种不同的生产工艺。与后者相比,贴片红胶使用环境,胶印工艺有这样一些特点:
①能非常稳定地控制印胶量。对于焊盘间距小至127~254μm的PCB板,胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在50 μm±0.2μ m范围内。
②可以在同一块PCB上通过一次印刷行程实现不同大小,不同形状的胶印。胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等单数相关而与PCB焊盘数量无关。点胶机则是一点一点按顺序将胶水置于PCB
SMT工艺设备介绍
模板: 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,从化贴片红胶,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。
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