SC102导热硅脂-超低热阻型@DOWCORNING/道康宁
产品特点：·导热性能：中等导热率，超低热阻。
·耐高温：在高温下保持性能稳定。
·低渗油率：低渗油率，道康宁DC1-2577三防漆，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。适用场合：·预处理：对基材表面进行清洁，道康宁，保证基材表面洁净、无油脂。
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。使用方法：·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。
美国道康宁TC-5021新型导热硅脂，道康宁DC184有机硅灌封胶，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，道康宁HVG真空润滑脂high，室温固化或加热加速固化。 TC-5021用途： 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。 TC-5021使用： 通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。
规格：1KG一罐 一盒二公斤 产地：美国 导热系数：3.3 颜色：灰色
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