DOWcorning道康宁高真空脂 HVG润滑密封硅high vacuum grease
产品特点：·密封性佳：良好的润滑性及密封性。 ·低挥发性：可长效润滑。 ·耐 水 性：可耐水冲淋。 ·耐 腐：耐化学腐蚀。适用场合：·可用喷灌、刷子、或浸涂方法涂于脱脂干燥表面。使用方法：· 化工设备的密封及润滑，道康宁SYLGARD184灌封，各种阀门、密封圈的高温润滑剂，道康宁，真空机压力系统的密封润滑剂。
DOW CORNING JCR6126WC有机硅弹性体-芯片封装胶道康宁JCR6101UP
产品特点：·高粘度：操作时间长。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。适用场合：·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。使用方法：·适用于LED封装，多芯片封装，道康宁TC-5021导热硅脂，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。 JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶@DOWCORNING/道康宁产品特点：·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。适用场合：·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。使用方法：适用于LED封装，光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
道康宁,道康宁DC340导热硅脂,原装(优质商家)由东莞市凡正商贸有限公司提供。东莞市凡正商贸有限公司（www.fzind.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 东莞 的润滑油（脂）等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领凡正商贸和您携手步入辉煌，共创美好未来！
