以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中LED可能被硫化的材料有：
1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;
2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，5730暖白光贴片发光二极管，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;
3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效;
4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效;
5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。
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