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在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，5630蓝光贴片发光二极管，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化剂中毒，5730黄光贴片发光二极管，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。

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尺寸大的LED 在极片引脚附近做有一些标记，如切角、涂色、或引脚大小不一样，发光二极管，一般有标志的、引脚小的、短的 一边是阴极（即负极），尺寸小的0805、0603封装的在底部有“T”字形  或 倒三角形符号

“T”字一横的一边是正极；  三角形符号的“边”靠近的极性正，“角”靠近的是负极

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