陶瓷基板用途：
大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。汽车电子，航天航空及电子组件。太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。折叠编辑本段特点机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。极好的热循环性能，循环次数达5万次，东莞精密双面板专业生产，可靠性高。与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。折叠编辑本段优越性陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；载流量大，精密双面板，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。折叠
过孔盖油是指过孔的ring环必须保证油墨的厚度，重点管控的是ring环不接受假性露铜和孔口油薄。
1.当你的文件是pads或是protel时发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的!
2.当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，全国精密双面板供应，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计!
计算机）对此点，再次说明如下，如果你是via就按via处理，苏州精密双面板批发，如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔，那是插件孔，而via跟pad是单独的标识，请大家清楚!
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