铝基板性能:
(1)散热性
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,Led铝基板,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
(3)尺寸稳定性
铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,深圳Led铝基板销售商,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.
(4)其它原因
铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
性能要求(1)机械性质
有足够高的机械强度,除搭载元件外,也能作为支持构件使用;加工性好,尺寸精度高;容易实现多层化;
表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等。
(2)电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高;
介电常数低;
介电损耗小;
在温度高、湿度大的条件下性能稳定,确保 可靠性。
(3)热学性质
热导率高;
热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热 膨胀系数要匹配);
耐热性优良。
(4)其它性质
化学稳定性好;容易金属化,电路图形与其附着力强;
无吸湿性;耐油、耐化学药品;a射线放出量小;
所采用的物质五公害、无毒性;在使用温度范围 内晶体结构不变化;
原材料丰富;技术成熟;制造容易;价格低。折叠编辑本段趋势陶瓷基板产品问世,开启散热应用行业的发展,由于陶瓷基板散热特色,东莞Led铝基板专业生产,加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域,如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市场领域更宽广。
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