开料：将大张的覆铜板根据设定切成可加工尺寸。
内层图形制作：先将干膜贴附在板面上，利用紫外线曝光。将曝光时底片遮光部分干膜用显影液冲洗掉，而底片透光部分受到紫外光照射固化于板材且不溶于显影溶液，完成图形转移。 将显影后露出的铜面腐蚀掉，形成图形。将紫外光固化过的干膜褪洗掉， 露出所需要的线路。
内层AOI检查：将线路图形扫描入电脑内，通过电脑程式自动与客户原始图形对比，以检查缺陷。
压合：多层线路板必须做层间的结合，东莞Led铝基板专业生产，即将铜箔、胶片与棕（黑）化处理后的内层线路板，经过一系列复杂的过程，压合成多层基板。后面详述。
钻孔：在覆铜板上钻出所需的过孔。后面详述。
沉铜：它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的0.3-0.5um的导电层，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。
电镀：通过电镀方式增加孔铜及表铜厚度。
外层图形制作：类似内层图形制作。
阻焊：将除焊接的连接点之外的所有PCB表面用阻焊涂层（通常是绿油）覆盖住。
文字：根据产品设计图形使用网版印刷的方式将字符标记图形转移到基板上。
表面处理：清洁基板表面的异物及氧化，Led铝基板，并对板子进行化金/喷锡/有机涂覆（OSP）等表面处理。
外型加工：根据客户提供的尺寸和形状，利用各种机械设备，将板子分成小块。
电测：测试板子是否开路、短路。
终检：文章后面会详述。
包装：如字面意思。
线路板的制造是很复杂的，上面讲的PCB流程只是大概的流程，而每个大流程里都有很多小工序。接下来的几期文章将重点跟大家介绍下压合、钻孔、及品质检验。
陶瓷基板用途：
大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。汽车电子，航天航空及电子组件。太阳能电池板组件；电讯专用交换机，Led铝基板哪里优惠，接收系统；激光等工业电子。折叠编辑本段特点机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。折叠编辑本段优越性陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，Led铝基板品质好，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。折叠
东莞建和电子(图),东莞Led铝基板专业生产,Led铝基板由东莞建和电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。东莞建和电子有限公司（jianhedz.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为印刷线路板较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
