PCB油墨起泡:多为孔环和线路连接处，且主要发生在图形电镀板表面处理后，在前处理前烘烤可以改善。原因主要有以下几个，
一，油墨暴光不足；
二，印油墨前处理未能把板面处理干净，有残留脏物或药水留在板子铜面上。
三，显影后水洗不净，有残留药水留在显影界面上，药水从界面处渗透入油墨与铜面间形成气泡。
油墨起泡跟晶格没有关系。只要板面干净无杂脏物及药水残留。基本上就很少有气泡发生。
覆铜板历史：
覆铜板(Copper Clad Laminate，Led板，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板构造
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动
通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：
1909年，深圳Led板经销商，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，广州Led板销售，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，无锡Led板批发，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
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