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液态感光线路油墨应用工艺引 言 : PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点...


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液态感光线路油墨应用工艺

引 言 : PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点,也是技术难点所在。其工艺方法有很多,如丝网印刷(Screen Printing)图形转移工艺、干膜(Dry Film)图形转移工艺、液态光致抗蚀剂(Liquid Photoresist)图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂(ED膜)制作工艺以及激光直接成像技术(Laser Drect Image)。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺,该工艺以膜薄,分辨率(Resolution)高,成本低,操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。  

液态感光油墨应用工艺流程图: >

基板的表面处理—— >涂布(丝印)——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查 (备注:内层板)

基板的表面处理—— >涂布(丝印)——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查 (备注:外层板)


基板执行标准随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。

(1)基板国家标准

目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721-4722 1992及GB 4723-4725-1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。

(2)其他国家标准

主要标准有:日本的JIS标准,东莞Led板生产,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,Led板,德国的DIN、VDE标准,浙江Led板订购,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,深圳Led板经销商,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等,详见表

各国标准名称汇总标准简称-标准名称-制定标准的部门

JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会

ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society for Testing and Materials

NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

MH-美国标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards

IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute折叠


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