开料：将大张的覆铜板根据设定切成可加工尺寸。
内层图形制作：先将干膜贴附在板面上，利用紫外线曝光。将曝光时底片遮光部分干膜用显影液冲洗掉，而底片透光部分受到紫外光照射固化于板材且不溶于显影溶液，完成图形转移。 将显影后露出的铜面腐蚀掉，形成图形。将紫外光固化过的干膜褪洗掉， 露出所需要的线路。
内层AOI检查：将线路图形扫描入电脑内，通过电脑程式自动与客户原始图形对比，以检查缺陷。
压合：多层线路板必须做层间的结合，即将铜箔、胶片与棕（黑）化处理后的内层线路板，经过一系列复杂的过程，东莞铝基板快捷供货，压合成多层基板。后面详述。
钻孔：在覆铜板上钻出所需的过孔。后面详述。
沉铜：它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的0.3-0.5um的导电层，铝基板批发价，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。
电镀：通过电镀方式增加孔铜及表铜厚度。
外层图形制作：类似内层图形制作。
阻焊：将除焊接的连接点之外的所有PCB表面用阻焊涂层（通常是绿油）覆盖住。
文字：根据产品设计图形使用网版印刷的方式将字符标记图形转移到基板上。
表面处理：清洁基板表面的异物及氧化，并对板子进行化金/喷锡/有机涂覆（OSP）等表面处理。
外型加工：根据客户提供的尺寸和形状，东莞铝基板生产厂家，利用各种机械设备，将板子分成小块。
电测：测试板子是否开路、短路。
终检：文章后面会详述。
包装：如字面意思。
线路板的制造是很复杂的，上面讲的PCB流程只是大概的流程，而每个大流程里都有很多小工序。接下来的几期文章将重点跟大家介绍下压合、钻孔、及品质检验。
使用人工布线，要遵守下列的设计指南以确保良好的效果：
●将接地设计成一个接地面作为电流返回路径。
●将模拟接地面与数字接地面隔开。
●如果无法避免信号走线与接地放在同一层，将信号线与接地线设计成相互垂直以降低信号线对接地电流回路产生的干扰。
●将模拟电路放在电路板的旁边，铝基板，数字电路系统放在最靠近电源处。可降低数字切换δi/δt 对模拟电路造成的影响。
但须注意的是，这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面，以降低电磁干（EMI
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