开料：将大张的覆铜板根据设定切成可加工尺寸。
内层图形制作：先将干膜贴附在板面上，利用紫外线曝光。将曝光时底片遮光部分干膜用显影液冲洗掉，而底片透光部分受到紫外光照射固化于板材且不溶于显影溶液，完成图形转移。 将显影后露出的铜面腐蚀掉，形成图形。将紫外光固化过的干膜褪洗掉，东莞铝基板供应， 露出所需要的线路。
内层AOI检查：将线路图形扫描入电脑内，铝基板，通过电脑程式自动与客户原始图形对比，以检查缺陷。
压合：多层线路板必须做层间的结合，即将铜箔、胶片与棕（黑）化处理后的内层线路板，经过一系列复杂的过程，压合成多层基板。后面详述。
钻孔：在覆铜板上钻出所需的过孔。后面详述。
沉铜：它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的0.3-0.5um的导电层，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。
电镀：通过电镀方式增加孔铜及表铜厚度。
外层图形制作：类似内层图形制作。
阻焊：将除焊接的连接点之外的所有PCB表面用阻焊涂层（通常是绿油）覆盖住。
文字：根据产品设计图形使用网版印刷的方式将字符标记图形转移到基板上。
表面处理：清洁基板表面的异物及氧化，并对板子进行化金/喷锡/有机涂覆（OSP）等表面处理。
外型加工：根据客户提供的尺寸和形状，利用各种机械设备，将板子分成小块。
电测：测试板子是否开路、短路。
终检：文章后面会详述。
包装：如字面意思。
线路板的制造是很复杂的，上面讲的PCB流程只是大概的流程，而每个大流程里都有很多小工序。接下来的几期文章将重点跟大家介绍下压合、钻孔、及品质检验。
铝基板结构
(1)金属基材
a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝基板专业生产，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
(2)绝缘层
起绝缘作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发;若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
绝缘层(或半固化片)，放在经过阳极氧化，东莞铝基板快捷供货，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
铝基板生产:
(1)铝板的氧化处理:强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。
(3)铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。
(4)保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。
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