铝基覆铜板分为三类:
一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;
二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;
三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板的差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20~22 ℃、后者热阻1.0~2.0℃，后者小得多。
到目前为止，PCB质优价廉，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有:
尺寸要求，PCB生产厂家，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;
性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，PCB销售，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
二是热阻测量方法，PCB，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
铝基板用途:
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:稳压器、调节器、DC-AC转接器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.计算机:电源装置、软盘驱动器、主机板等。
6.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
7.电子控制:继电器、晶体管基座、各种电路中元器件降温;
8.交换机、微波:散热器、半导体器件绝缘热传导、马达控制器;
9.工业汽车:点火器、电压调节器、自动安全控制系统、灯光变换系统;
10.LED显示器(两种模式:LED显示;利用LED光源显示)
11、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
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