铝基板结构
(1)金属基材
a.铝基基材，PCB，使用LF、L4M、Ly12铝材，PCB东莞工厂，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
(2)绝缘层
起绝缘作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发;若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
绝缘层(或半固化片)，PCB交货快准，放在经过阳极氧化，PCB销售，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
铝基板生产:
(1)铝板的氧化处理:强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。
(3)铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。
(4)保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。
双面板制作流程
注意刷油墨操作须在弱光环境操作且刷油墨后立即清洗丝网。
一打孔
二抛光
三智能沉铜机
预浸→水洗可省→活化黑孔 夹子轻轻晃动
→通孔→烘干→微蚀可省→水洗可省→烘干
四智能镀铜机
设置运行电流4A5A时间20分钟10*10com的板子如果板子大电流
大时间长些约30分钟。注使用时刚开始电流稍小些运行一定时
间后电流上升
五刷线路油墨
六烘干
75度 1520分钟
七爆光
如显影后出现脱膜现象请适量增加曝光时间
如显影后线路部分油墨不能很好的脱落请适量减少曝光时间。
九水洗
十烘干
十一镀锡
电流=0.6A时间=45分钟 预镀锡时间为30秒。
镀锡过程中要常看锡的厚度要比绿膜要薄。
十二水洗
十三去膜
*脱模机去膜一定要用手套去膜液为强碱性
十四水洗
十五腐蚀
十六水洗
十七去锡
十八水洗
十九刷阻焊油墨
二十烘干
二十一曝光
二十二显影
二十三水洗之后步骤可省略
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