led封装——谷麦光电，单色、彩色总有一个你喜欢
功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区位于其中心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。
谷麦光电，实现了光电导入和控制技术的重大突破，达到了产品节能环保的效果，并先后通过ISO9001、ISO14001管理体系的认证。坚持“以人为本，科技为先”的经营理念，把环境关怀融入产品设计之中，致力于发展成为国际一流的光电显示应用产品产业链和解决方案供应商，光大中国的光电产业，热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
LED封装（一）-谷麦光电
LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。
