led封装——谷麦光电，精于质量，优于价格
半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。
谷麦光电，实现了光电导入和控制技术的重大突破，达到了产品节能环保的效果，并先后通过ISO9001、ISO14001管理体系的认证，致力于发展成为国际一流的光电显示应用产品产业链和解决方案供应商，光大中国的光电产业，热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
LED封装在照明与背光应用中的趋势及挑战
背光电视，显示器，手机等IT行业一直是LED市场成长至今的主要驱动力，目前LED背光渗透已超过90%的电视市场。普通照明正逐渐代替IT成为主导力，推动LED在更广阔的市场快速渗透。
背光市场对LED封装的要求已转移到实现更好的设计和性能，例如更薄的电视，窄边框，更高的分辨率和更宽的。而室内和室外照明市场仍然关注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本)。价格降低和性能的提高依赖于更加先进的外延和芯片技术，更好的光学系统，更智能的驱动电路，以及创新的热管理方法。封装作为LED价值链的中游，直接影响着终端产品的性价比，光品质，色彩还原性，及可靠性。演讲中，刘国旭了阐述LED封装的发展状况与技术趋势，以及在照明和背光应用中所面临的挑战。
