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各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，辽宁代加工各种电镀银板，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，山东代加工各种电镀银板，也最贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，上海代加工各种电镀银板，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最l好，容易氧化，氧化后也导电)
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}3孪晶界具有晶界能低、境界扩散率低、晶界上偏聚程度轻微、沿晶析出儿率小等重要特性，才使其具备如此高的晶界腐蚀力和低的蠕变速率等特殊性能，5’。
}3孪晶界优良的抗晶间断裂、抗腐蚀、抗电迁徙能力使得这些晶粒在电镀过程中，较难释放电子形成离子进人溶液，从而导致板面不均匀溶解。而其他晶粒(包括非孪晶、亚孪晶、其它乏晶界的晶粒)能够在电镀过程中正常或快速溶解。
所以银阳极的不均匀溶解极可能是其内部}3孪晶界的孪晶比例较高，且分布不均，导致其他晶粒先溶解且相对于}3孪晶界溶解较快，而}3孪晶界溶解缓慢，从而形成犷如图1的溶解面。
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