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光纤激光打标机打孔工艺研究一、孔径大小随着激光功率的增加而增加;二、随着激光扫描速度的增加,所打孔的孔径逐渐变小;三、不同脉冲频率对孔径大小的影响不大,道滘激光切割机,主要是对孔深有影响;四、通过改变轨迹圆的直径来分析其对打孔质量的影...


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光纤激光打标机打孔工艺研究

一、孔径大小随着激光功率的增加而增加;

二、随着激光扫描速度的增加,所打孔的孔径逐渐变小;

三、不同脉冲频率对孔径大小的影响不大,道滘激光切割机,主要是对孔深有影响;

四、通过改变轨迹圆的直径来分析其对打孔质量的影响,激光切割机维修,当激光扫描轨迹圆直径较小时,打孔孔径随着轨迹圆直径的增大而增大,但是,当轨迹圆的直径增大到一定值时,激光切割机的功率,孔径却开始减小,打孔质量下降。



半导体激光打标机特点分析

功率大、热效应高

  侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光,但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束(限模过程中虽然损失50-60%的能量,但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统);侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒(?2棒),可以兼顾金属和塑胶的标记,同样可以做到很精细;光纤激光系统因为热效应高,不宜做成大功率,激光切割机软件,一般只能做到10W,20W,30w.而半导体可以选择?2和?3激光棒,光斑相对较粗,可以做到50W、75W、100W的大功率,更适合标记要求深度高,图纹不精细的金属等产品。



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