自动点锡机在充机设计工艺中要注意哪些问题？
对传统的芯片包装，这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。可是，龙岗热熔胶针筒，对于直接附着方法，如锡球阵列，焊锡点本身代表结构内的最薄弱点，因此最容易发生应力失效。不幸的是，它们也是最关键的，因为在任何连接点上的失效都将毁灭电路的功能。通过紧密地附着于芯片，焊锡球和基板，填充的材料分散来自温度膨胀系数(cte，热熔胶针筒生产商， coefficient of thermal expansion)不匹配和对整个芯片区域的机械冲击所产生的应力充胶的第二个好处是防止潮湿和其它形式的污染。负面上，充胶的使用增加了制造运行的成本，并使返修困难。由于这一点，热熔胶针筒供应，许多制造商在回流之后、充胶之前进行快速的功能测试。
点胶机都有哪些作用
点胶机针头一般要选择针头内径巨细为点胶胶点直径的1/2摆布的针头，点胶过程中，应根据商品巨细来选择点胶针头；
点胶压力方面，一般压力太大易形成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会呈现点胶断续现象和漏点，然后导致商品缺点，所以需要根据环境温度和胶水粘度等因素进行调节；
以上就是点胶机的作用，希望能给您带来帮助。
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