LED和SMD的概念(二)-谷麦光电
4)大功率LED:
采用大尺寸芯片和加强的热通道技术设计生产的LED,通常分为0.5W1W3W5W等规格,单个1WLED即可承受300mA以上的工作电流,并输出超过100流明的光通量,广泛应用在民用商用照明、交通管制、摄影、夜视等领域。大功率LED价格还较高,随着工艺的逐渐成熟,它将有希望完全取代传统照明光源,引领世界进入一个固体化光源时代。
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一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。
封装是白光 LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。
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