LED封装在照明与背光应用中的趋势及挑战
背光电视，显示器，手机等IT行业一直是LED市场成长至今的主要驱动力，目前LED背光渗透已超过90%的电视市场。普通照明正逐渐代替IT成为主导力，推动LED在更广阔的市场快速渗透。
背光市场对LED封装的要求已转移到实现更好的设计和性能，例如更薄的电视，窄边框，更高的分辨率和更宽的。而室内和室外照明市场仍然关注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本)。价格降低和性能的提高依赖于更加先进的外延和芯片技术，更好的光学系统，更智能的驱动电路，以及创新的热管理方法。封装作为LED价值链的中游，直接影响着终端产品的性价比，光品质，色彩还原性，及可靠性。演讲中，刘国旭了阐述LED封装的发展状况与技术趋势，以及在照明和背光应用中所面临的挑战。
led封装——谷麦光电，品种齐全
选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
谷麦光电，实现了光电导入和控制技术的重大突破，达到了产品节能环保的效果，并先后通过ISO9001、ISO14001管理体系的认证。坚持“以人为本，科技为先”的经营理念，把环境关怀融入产品设计之中，致力于发展成为国际一流的光电显示应用产品产业链和解决方案供应商，光大中国的光电产业，热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
