江西瓷介电容器,兴海电子超高性价比,半导体瓷介电容器

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TDK高层点评MLCC未来发展动向    随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必...


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TDK高层点评MLCC未来发展动向    

随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁受阻,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。

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NPO陶瓷电容材质

NPO(COG):电气性能最稳定,基本上不随温度、电压与时间的改变而改变,适用于对稳定性要求高的高频电路.

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